3D-X射線立體方式檢查設備
以往運用X射線的檢查方式，背面的CHIP零件成為噪聲而很難做正確的檢查。因為使用3D-X射線立體方式能夠將背面基板貼裝的BGA, LGA, QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同, 不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。
特點簡介：
采用X射線立體方式
幾何學倍率: 達到1000倍
運用X射線廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影
BGA自動檢查機能（OPTION）
VCT（垂直CT）, PCT（傾斜CT）機能（OPTION）
用途：
1.貼裝基板等的BGA等的焊錫部位的檢查
2.LED的FLIP CHIP貼裝的焊錫部位檢查
3.POWER DEVICE（IGBT）的雙層焊錫部的Void檢查
